专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]大直单晶及其制造方法-CN202310265147.2在审
  • 请求不公布姓名 - 新美光(苏州)半导体科技有限公司
  • 2023-03-20 - 2023-04-18 - C30B15/14
  • 本发明涉及一种大直单晶及其制造方法。大直单晶的制造方法依次包括硅料熔融工艺、引晶工艺、等径工艺和收尾工艺,在硅料熔融工艺与引晶工艺之间还设有浸泡工艺,浸泡工艺中的加热功率为引晶工艺中的加热功率的105%~130%。经过试验验证,应用本发明技术方案的大直单晶的制造方法,能够有效去除在坩埚的内壁上形成的气泡,避免残留的气泡流入生长的单晶中,从而有效降低针孔发生率,改善大直单晶的质量,有利于应用。此外,本发明还涉及一种采用上述大直单晶的制造方法制造得到的大直单晶
  • 直径硅单晶及其制造方法
  • [发明专利]一种优化型大直区熔硅单晶收尾方法-CN201811565908.1有效
  • 刘琨;刘凯;王遵义;郝大维;涂颂昊;孙健;王彦君 - 天津中环领先材料技术有限公司
  • 2018-12-20 - 2020-11-13 - C30B13/30
  • 本发明提供了一种优化型大直区熔硅单晶收尾方法,包括:S1、根据单晶规格,多晶料剩余长度到达设定阈值时,打开收尾程序;S2、当单晶直径收细到201mm后,更改单晶下速和多晶上速、以及功率,单晶直径逐渐从201mm收细至198mm,单晶熔体与多晶硅熔体液面逐渐脱离;S3、单晶熔体与多晶硅熔体液面脱离后,功率设定值保持不变,对单晶下速和多晶上速进行调节;S4、到达设定时间后,进行降温,单晶下速和多晶上速与步骤S3中的速度相同,降温时间到达设定值后,关闭系统,拆取单晶。本发明所述的优化型大直区熔硅单晶收尾方法实现大直区熔单晶收尾的高效稳定操作,减少质量损失,是大直区熔硅单晶规模生产技术领域需要改进的问题。
  • 一种优化直径区熔硅单晶收尾方法
  • [发明专利]一种单晶炉热场升级的装置及方法-CN202210408510.7在审
  • 王燕飞;王军磊;王艺澄 - 包头美科硅能源有限公司;江苏美科太阳能科技股份有限公司
  • 2022-04-19 - 2022-07-15 - C30B27/02
  • 本发明公开了一种单晶炉热场升级的装置,包括同轴的炉盖(1)、大直主炉室(2)、大直下炉体(3)和炉底盘(4),炉盖(1)和大直主炉室(2)之间连有过渡法兰(5),大直下炉体(3)和炉底盘(4)之间连有法兰缩颈(6);过渡法兰(5)的内径与炉盖(1)的内腔直径相同、其外径与大直主炉室(2)的外径相同,大直主炉室(2)内径大于炉盖(1)的内腔直径;法兰缩颈(6)的外径与大直下炉体(3)的外径相同、其内径小于炉底盘(4)的外径,炉底盘(4)的外径小于大直下炉体(3)内腔直径。本发明的优点是满足36吋或更大的热场安装和生产需求,提高单晶炉日单产量和单晶硅品质,降低设备投资成本。
  • 一种单晶炉热场升级装置方法
  • [实用新型]一种单晶炉热场升级的装置-CN202220900902.0有效
  • 王燕飞;王军磊;王艺澄 - 包头美科硅能源有限公司;江苏美科太阳能科技股份有限公司
  • 2022-04-19 - 2022-11-01 - C30B27/02
  • 本实用新型公开了一种单晶炉热场升级的装置,包括同轴的炉盖(1)、大直主炉室(2)、大直下炉体(3)和炉底盘(4),炉盖(1)和大直主炉室(2)之间连有过渡法兰(5),大直下炉体(3)和炉底盘(4)之间连有法兰缩颈(6);过渡法兰(5)的内径与炉盖(1)的内腔直径相同、其外径与大直主炉室(2)的外径相同,大直主炉室(2)内径大于炉盖(1)的内腔直径;法兰缩颈(6)的外径与大直下炉体(3)的外径相同、其内径小于炉底盘(4)的外径,炉底盘(4)的外径小于大直下炉体(3)内腔直径。本实用新型的优点是满足36吋或更大的热场安装和生产需求,提高单晶炉日单产量和单晶硅品质,降低设备投资成本。
  • 一种单晶炉热场升级装置
  • [实用新型]一种用于大直单晶硅切割定位的治具-CN202022159380.7有效
  • 刘亮;穆光裕 - 辽宁中电科半导体材料有限公司
  • 2020-09-27 - 2021-09-17 - B28D7/04
  • 本实用新型公开了一种用于大直单晶硅切割定位的治具,包括底座,所述底座的表面开设有弧形槽,所述弧形槽的内壁两侧均开设有凹槽,所述凹槽的内壁固定装配有传送带,所述传送带的表面与弧形槽的内壁处于同一平面,所述底座的表面两侧均开设有盲孔通过弧形槽和传送带的配合,需要对单晶硅移动时,传送带带动大直单晶硅进行移动,移动过后,在弧形槽的作用下单晶硅还是位于底座上中间的位置,再次对单晶硅进行固定,便于快速的定位,方便进行切割,在弹簧的作用下顶杆贴合到单晶硅的外壁上,通过多个顶杆的限位能够对不同尺寸的单晶硅进行固定,灵活性能强,适用范围广泛,方便对大直单晶硅进行切割,省时省力。
  • 一种用于直径单晶硅切割定位

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