|
钻瓜专利网为您找到相关结果 496994个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种用于大直径单晶硅切割定位的治具-CN202022159380.7有效
-
刘亮;穆光裕
-
辽宁中电科半导体材料有限公司
-
2020-09-27
-
2021-09-17
-
B28D7/04
- 本实用新型公开了一种用于大直径单晶硅切割定位的治具,包括底座,所述底座的表面开设有弧形槽,所述弧形槽的内壁两侧均开设有凹槽,所述凹槽的内壁固定装配有传送带,所述传送带的表面与弧形槽的内壁处于同一平面,所述底座的表面两侧均开设有盲孔通过弧形槽和传送带的配合,需要对单晶硅移动时,传送带带动大直径的单晶硅进行移动,移动过后,在弧形槽的作用下单晶硅还是位于底座上中间的位置,再次对单晶硅进行固定,便于快速的定位,方便进行切割,在弹簧的作用下顶杆贴合到单晶硅的外壁上,通过多个顶杆的限位能够对不同尺寸的单晶硅进行固定,灵活性能强,适用范围广泛,方便对大直径的单晶硅进行切割,省时省力。
- 一种用于直径单晶硅切割定位
|